Hisense F23 のスペック・仕様・性能

Hisense F23は、明るくクリアな(1280 × 720 pxの解像度)5.5"ディスプレイと77.7 / 154.4 / 8.8 mmの寸法を備えています。同時に、重量はわずか172 gです。主な仕様はMT6737プロセッサ、16 GBの内部ストレージと2048 MBのRAM。

性能「BENCHMARKS」

3DMark for Android Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1 / Metal)
100
3DMark for Android Sling Shot
153
PCMark for Android Work 2.0
2663

一般情報

モデル
Hisense F23
オペレーティングシステム(OS)
Android 7.0
ワイヤレス通信方式
Bluetooth WLAN
インターフェイス/コネクタ
Yes, microUSB 2.0

ディスプレイ

液晶画面解像度
1280 × 720 px
パネル種類
IPS LCD
マルチタッチ
Yes
画面サイズ(対角)
5.5"

チップ (CPU)

チップ CPU
Up to 1.3 GHz quad-core ARM Cortex-A53
CPU
MT6737
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)
Mali-T720 MP2

メインメモリ

RAM
2048 MB
ROM‎
16 GB
メモリカードのサポート
microSD / microSDHC / microSDXC

カメラ

外側カメラ
Yes, 13 MP
内側カメラ(自分撮り)
Yes, 5 MP

携帯電話

2G
GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
3G
HSDPA 900 / 1900 / 2100
4G (LTE)
LTE 800 / 900 / 1800 / 2100 / 2300 / 2600

位置情報

GPS
Yes
A-GPS
Yes

バッテリー

バッテリー容量‎
3000 mAh

設計

高さ幅厚さ
77.7 / 154.4 / 8.8 mm
重さ‎
172 g